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薄膜顶头袋
薄膜顶头袋采用DuPont™ Tyvek®材料与薄膜热封，提供透气窗口设计，具有较高强度，可用于储存较大产品的包装解决方案。
灭菌方法
电子束
环氧乙烷
伽玛射线
低温等离子
可选特性
透明屏障
印刷
撕裂缺口
屏障性能
微生物
客服
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业务咨询：施经理
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业务咨询：李经理
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